導(dǎo)熱墊片在電力能源應(yīng)用

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用途：
用于填充發(fā)熱芯片和屏蔽蓋之間的縫隙
優(yōu)點：
高導(dǎo)熱、薄厚度、組裝時低應(yīng)力、穩(wěn)定的長期可靠性