導(dǎo)熱凝膠TGE系列應(yīng)用

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填充發(fā)熱芯片和屏蔽蓋之間的不規(guī)則厚度縫隙
優(yōu)點：
高導(dǎo)熱系數(shù)、不溢膠、低組裝應(yīng)力
穩(wěn)定的長期可靠性